无镍（无叻）电镀工艺 656无铅挂镀白铜锡电镀的光亮剂 柔软剂 厚白铜锡挂镀工艺原料批发零售详细介绍

公司产品目录：656MU无铅挂镀白铜锡开缸剂       （无色液体）

             656C无铅挂镀白铜锡光亮剂        （无色液体）

             656A无铅挂镀白铜锡络合剂        （无色液体）

656无铅挂镀白铜锡电镀工艺

一、     特点

656无铅白铜锡工艺是一种新型挂镀专用无铅白铜锡工艺，镀层白色光亮。本工艺适用于挂镀，此镀层可用作面色，或做镀钯、金、银、青铜等电镀的底层；此工艺没有镍镀层所产生的过敏问题。

该工艺符合OKO-TEX100标准I级要求：镀层耐蚀能力、抗磨损能力强；可焊性好，摩擦系数低；可以作为代镍工艺用于装饰电镀及电子电镀。该工艺能长时间施镀，保持相当高的光亮度，尤适合于厚的需要拉丝的白铜锡电镀工艺。

综合以上特点，该电镀工艺可广泛使用首饰、服装辅料、手袋、鞋扣等装饰性电镀领域，也能使用于手机、IT等电子设备的功能兼装饰性电镀领域。

二、     特征及组成

镀层含铜50-55%、锡28-32%、锌15-19%，比重8.2-8.5Be°。

溶液组成部分：

656MU开缸剂（用于开缸及补给）

656C光亮剂 （用于开缸及维护）

656A络合剂 （用于调整高区发黄现象或镀层颜色发暗时添加）

三、     设备

槽：PP、PPV或高密度聚乙烯槽，外加加强筋，配置排气系统以排除氰化物气雾。

整流器：电流输出能满足电镀操作所需，波纹小于50%的标准直接电源，配有伏特计，安培计及控制电流，可以微调的连续控制器，建议使用安培小时表。

过滤：镀液必须使用PP滤芯连续过滤，以确保镀液干净；滤泵必须达到每小时5个循环的过滤能力以确保镀液***过滤及搅拌。

搅拌：机械搅拌与溶液过滤搅拌一起进行，可确保镀层均匀。

温度：溶液温度应用恒温调整器保持50-60℃,浸入式加热器可用，钛或石英制成。

阳极：不溶性全新的石墨阳极，建议使用表面均匀，孔隙率低的石墨阳极；阳极面积应足够大，以***阳极电流密度；为避免污染，禁止使用在其他镀液中使用过的阳极；旧石墨阳***有吸附性能，会大量吸附电镀过程中产生的有机分解物，一旦使用，便会渗出污染镀液。石墨阳极在使用前，先在50℃，含30克/升氰化钠，15克/升氢氧化钠的混合液中浸泡数小时；用自来水***冲洗后再放进镀槽里；之后只要发现镀液被有机物污染，即需重复以下步骤：先从镀液中取出阳极，然后像处理新石墨阳极一样处理阳极，同时以活性炭处理镀液。

四、     开缸

配制镀液100升（必须选用质量的电镀原料）：

1. 用2%氢氧化钠和2%磷酸钠溶液，在50℃温度下，清洗镀槽及过滤泵2小时；

2. 用水***冲洗镀槽和过滤泵，***用去离子水或蒸馏水清洗；

3. 35℃下，在辅助槽加热50升去离子水，然后分别溶解以下：

5.6KG氰化钠    1.69KG氰化铜   0.18KG氰化锌或0.125KG氧化锌 

8.09KG锡酸钠   2.5KG 氢氧化钠

4．完全溶解后，若由于使用原料的质量不佳，溶液不完全透明，则保持溶液温度在50℃,并用2g/L活性炭***搅拌进行20分钟的碳处理，然后过滤溶液于工作槽。

5．加入20升的656开缸剂，混合均匀；

6．用去离子水调节最终体积至100升；

7．分析溶液，并根据操作条件按需要调节，控制并调整游离氢氧化钾和游离氰化钠；

8．调节温度为50-60℃；

9．加入3-10ml/L的656光亮剂；

10．此时镀液可以进行试镀。

注意：在单臂的挂镀槽中电镀数挂后，需要补加一定量的656光亮剂于镀液中以获得的亮度。

六、维护

每1000A/小时需要添加以下：

800克氰化铜、180克氰化锌、750克锡酸钠，其余视情况适量添加。

注意：氰化亚铜、氰化钠、氰化锌需要良好搅拌方可直接溶解于镀液中。

合金消耗：在建议操作条件下，必须使用安分计；应定期进行分析镀液里游离氰化钠35 g/L及游离氢氧化钠23-25 g/L的含量，确认其在建议的操作范围之内。

PH的调节：镀液在生产和闲置过程中，PH值会降低，应将其控制在12.5-13.5（室温），方法如下：

以30%的纯磷酸或醋酸试剂降低PH值，同时必须充分搅拌并确保HCN雾气能提出；

以40%氢氧化钠溶液调高镀液的PH值。

注意：

需使用耐强酸的PH计测量，以避免错误结果，分析并调节氢氧化钠浓度至23-25 g/L，调整PH值后，必须将镀液静置30分钟后才可以使用。

杂质的控制：

镀液对金属杂质不敏感，但电镀前必须将工件冲洗干净可以防止将污染物带入镀液，因此对于***镀层的质量十分重要。因不锈钢阳极会将对镀液最为有害的铬和镍杂质引入镀液，所以不能使用不锈钢阳极。

有机杂质：

即使所有参数都正常，有机杂质的存在也会使镀层起雾，镀层不均匀，可以在备用槽中用2-4 g/L活性炭在60℃下***搅拌镀液30分钟，小心过滤回镀槽中，如杂质不多，用碳芯过滤镀液1-2天，亦很有效。

用HULL槽检查镀液，50-60℃，2A/10分钟，需要时可以在碳处理后加5-10ml/L的656光亮剂，然后相应调整镀液。如果使用的是石墨阳极，则碳处理时应将石墨阳极从镀液中取出，并按阳极一段中的描述处理。

参数变化：

电流密度：

过低：镀层对低电流密度不敏感；

过高：镀层颜色更黄，高电位镀层起雾；

电流负载过高；镀液易分解，效率降低，镀速下降。

PH值：

过低：镀层起白雾，部分的锡可能会在工作液中沉淀，可用40%氢氧化钠溶液将PH值调高至13.0（20℃）；

过高：如游离氰化钠浓度不够，高电流密度区镀层更黄，可用30%磷酸或醋酸将PH值调至13.0（20℃）；加酸时必须小量添加，同时必须强烈搅拌并使用优良的排气系统排出烟雾分析氢氧化钠含量，并调整至23-25g/L。

温度：

过低：镀层不白，颜色不均，效率及镀速降低；

过高：氢氧化钾和氰化钠消耗量增大；

KCN/Cu比率：

过高：（?3.7）镀层在高电流密度区起雾；

过低：（?3.7）镀层颜色不均，有白有黄，调整时，每次加2 g/L氰化钠直至镀层颜色转均匀的白色为止。